उत्पादने

उच्च-परिशुद्धता NTC थर्मिस्टर चिप कॉम्पॅक्ट इलेक्ट्रॉनिक आणि ऑप्टिकल मॉड्यूल्समध्ये तापमान संवेदनासाठी डिझाइन केलेली आहे जिथे प्रतिष्ठापन जागा मर्यादित आहे. X-Meritan 0.3 मिमी पर्यंत उपलब्ध आकारांसह चिप संरचना प्रदान करते, 1kΩ ते 1000kΩ पर्यंत प्रतिरोधक मूल्ये आणि 3200K ते 4500K पर्यंत B मूल्ये. निवडलेल्या आवश्यकतांसाठी ±0.5% आणि ±1% चे प्रतिकार सहिष्णुता पर्याय उपलब्ध आहेत.

एक्स-मेरिटन फिल्म-पॅकेज्ड एनटीसी हा एक संक्षिप्त पातळ-फिल्म थर्मिस्टर आहे जो जलद आणि विश्वासार्ह तापमान संवेदनासाठी डिझाइन केलेला आहे. 3950 K B मूल्य, ≤3-सेकंद विशिष्ट प्रतिसाद वेळ, 1 J/K उष्णता क्षमता आणि -40°C ते +125°C ऑपरेटिंग श्रेणी वैशिष्ट्यीकृत, हे उत्कृष्ट संवेदनशीलता आणि रासायनिक प्रतिकार देते. 10kΩ, 47kΩ, आणि 100kΩ सारख्या प्रतिकार पर्यायांचे मूल्यमापन ऍप्लिकेशन आवश्यकतांनुसार केले जाऊ शकते, ज्यामुळे ते औद्योगिक, वैद्यकीय, ऑटोमोटिव्ह, बॅटरी आणि ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी योग्य बनते.

TEC चिप्स, सिरेमिक सब्सट्रेट्स, थर्मल इंटरफेस मटेरियल, हीट ट्रान्सफर ब्लॉक्स, हीट सिंक आणि फॅन्ससह एकात्मिक थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंगसाठी एक्स-मेरिटन पेल्टियर असेंबली स्त्रोत. फायबर ऑप्टिक्स, वैद्यकीय उपकरणे, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स आणि स्थानिक तापमान नियंत्रण आणि कार्यक्षम उष्णता नष्ट करणे आवश्यक असलेल्या संशोधन उपकरणांसाठी डिझाइन केलेले.

X-Meritan ऑप्टिकल कम्युनिकेशन मॉड्यूल्स, वैद्यकीय चाचणी उपकरणे आणि अचूक थर्मल कंट्रोल सिस्टीमसाठी पेल्टियर कूलिंग असेंब्ली सोल्यूशन्समध्ये तज्ञ असलेली अनुभवी चीन उत्पादक आहे. सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानावर आधारित, असेंब्ली भाग न हलवता शांत ऑपरेशन प्रदान करते आणि अचूक तापमान व्यवस्थापनास समर्थन देते.

X-Meritan हर्मेटिक पॅकेजिंगमध्ये सक्रिय चिप-स्तरीय थर्मल नियंत्रणासाठी थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह सानुकूल सानुकूलित शीर्षलेख पुरवते. TO‑can, BTF किंवा BOX हेडरवर थेट eutectic बाँडिंगद्वारे मायक्रो TECs सोल्डरिंग करून, या असेंब्ली थर्मल रेझिस्टन्स कमी करतात आणि आउटगॅसिंग टाळतात. परिमाण, पिनआउट्स आणि TEC स्टेजिंग ऑप्टिकल, सेन्सिंग आणि वैद्यकीय उपकरणांसाठी सानुकूल-इंजिनियर केले जाऊ शकतात.

X-Meritan अभियंते आणि TO-8, TO-39, 14-पिन बटरफ्लाय (BTF), आणि BOX एन्क्लोजरसह थेट मानक आणि सानुकूल ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजमध्ये मायक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह असेंब्ली एकत्रित करतात. हर्मेटिक हाउसिंगमध्ये फॅक्टरी-लेव्हल युटेक्टिक सोल्डरिंग (Rth मिनिमाइज्ड) सह दुय्यम मॉड्यूल अटॅच बदलून, हे मायक्रो-TEC सब-असेंबली ऑप्टिकल फॅसट दूषित होण्यास प्रतिबंध करतात आणि सब-डिग्री थर्मल स्थिरता वाढवतात. टेलिकॉम TOSA/ROSA ट्रान्ससीव्हर्स, IR/XRF डिटेक्टर आणि उच्च-शक्ती लेझर डायोडसाठी डिझाइन केलेले, प्रत्येक असेंबली विशिष्ट पॅकेज फूटप्रिंट, पिन भूमिती आणि थर्मल डिसिपेशन आवश्यकतांशी जुळते.