X-Meritan सूक्ष्म थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह तंतोतंत असेंब्ली बनवते ज्यामुळे थर्मल अडथळे, आउटगॅसिंग जोखीम आणि माउंटिंग डिस्क्रिट कूलिंग घटकांशी संबंधित असेंबली गुंतागुंत दूर होते. मायक्रो-पेल्टियर घटक, कस्टम हेडर बेस (कोवार, CuW, HTCC/LTCC) आणि फीडबॅक थर्मिस्टर्स क्लीनरूम परिस्थितीत एकत्रित करून, हे सोल्यूशन डाय-अटॅचसाठी तयार एक टर्न-की सब-असेंबली तयार करते. थेट ऑप्टिकल चिपच्या खाली सक्रिय स्पॉट कूलिंग उच्च-शक्ती लेसर डायोडसाठी सेन्सर ॲरे आणि उत्सर्जन तरंगलांबीमधील लॉकमधील गडद आवाज कमी करते.
दूरसंचार ट्रान्ससीव्हर्स, व्हीसीएसईएल आणि सूक्ष्म स्पेक्ट्रोस्कोपिक सेन्सरमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. हेडर बेसमध्ये निकेल/गोल्ड-प्लेटेड कोवर किंवा स्टीलचे सानुकूल पिन भूमिती (दंडगोलाकार, चपटे टोके, किंवा नेल-हेड) असतात जे अंतर्गत वायर बाँडिंग सुव्यवस्थित करतात.
|
पॅकेज शैली |
बेस मटेरियल |
पिन पर्याय |
प्राथमिक अर्ज |
TEC स्टेजिंग |
|
TO-8 |
कोवर/गोल्ड-प्लेटेड स्टील |
6, 12, 16 पिन |
IR, XRF आणि गॅस डिटेक्टर |
सिंगल ते 4-स्टेज |
|
TO-39 |
कोवर |
6, 8+ पिन |
विश्लेषणात्मक सेन्सर ॲरे |
सिंगल ते 2-स्टेज |
|
TO-46 |
कोवर |
5, 6 पिन |
VCSELs आणि मायक्रो-सेन्सर्स |
सिंगल-स्टेज |
|
TO-66 |
कोवर |
6, 9 पिन |
उच्च घनता डिटेक्टर युनिट्स |
सिंगल ते 4-स्टेज |
|
TO-37 / TO-13 |
कोवर / स्टील |
6 ते 16 पिन |
मल्टी-चॅनल आयआर ॲरे |
सिंगल ते 2-स्टेज |
मल्टी-वॅट थर्मल भार आणि दाट फोटोडिटेक्टर ॲरेसाठी अभियंता जेथे स्ट्रक्चरल कडकपणा आणि अचूक को-प्लॅनरिटी सर्वोपरि आहे.
|
संलग्नक प्रकार |
बांधकाम साहित्य |
पिन संख्या |
ठराविक लक्ष्य उपकरण |
|
BTF (फुलपाखरू) |
कॉपर-टंगस्टन (CuW) बेससह कोवर |
14 पिन |
पंप लेसर आणि दूरसंचार ट्रान्समीटर |
|
HHL (उच्च उष्णता भार) |
कोवर, स्टील किंवा कॉपर-मोली (CuMo) |
9 पिन |
उच्च-शक्ती औद्योगिक लेसर |
|
PS-28 / BOX |
Ni/Au-प्लेटेड कोवर संलग्नक |
28 पिन |
मल्टी-एलिमेंट ऑप्टिकल डिटेक्टर |
|
टोसा/रोसा |
CuW हीट स्प्रेडर्ससह कोवार |
सानुकूल |
उप-सूक्ष्म ट्रान्सीव्हर असेंब्ली |
|
HTCC / LTCC |
उच्च/निम्न-तापमान सह-फायर्ड सिरॅमिक्स |
ॲरे पिन |
कमी-आवाज फोटोडिटेक्टर ॲरे |
युटेक्टिक मायक्रो-बॉन्डिंग: उप-मॉड्यूल AuSn युटेक्टिक प्रीफॉर्म्स वापरून थेट पॅकेज हेडरवर सोल्डर केले जातात, प्रवाहकीय इपॉक्सी काढून टाकतात आणि हर्मेटिक सीलमध्ये सेंद्रिय आउटगॅसिंग टाळतात.
गडद आवाज सप्रेशन: सक्रिय स्पॉट कूलिंग फोटोडिटेक्टर ॲरे जंक्शन तापमान कमी करते, थर्मल गडद प्रवाह कमी करते आणि एकूण सिग्नल-टू-आवाज गुणोत्तर (S/N) सुधारते.
लवचिक लीड फ्रेम कॉन्फिगरेशन: लूप इंडक्टन्स कमी करण्यासाठी आणि स्वयंचलित वायर-बॉन्डिंग प्रक्रिया सुलभ करण्यासाठी हेडर पिन सपाट पृष्ठभाग किंवा स्पाइक केलेल्या टिपांसह सुधारित केल्या जाऊ शकतात.
मल्टी-स्टेज स्टेजिंग क्षमता: डीप कूलिंग डिफरेंशियल (ΔT>70∘C) आवश्यक असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी सिंगल-स्टेज ते 4-स्टेज मायक्रो-TEC कॉन्फिगरेशन समाविष्ट करते.
सह-विकसित पॅकेजिंग (JDP): थर्मल सीएडी मॉडेलिंग आणि मटेरियल सिलेक्शन ते रॅपिड सॅम्पल प्रोटोटाइपिंग आणि मास व्हॉल्यूम मॅन्युफॅक्चरिंगपर्यंत संपूर्ण ऍप्लिकेशन इंजिनिअरिंग सपोर्ट.
व्हेरिएबल केस तापमानांखाली लेसर जंक्शन तापमान लॉक करून TOSA/ROSA ट्रान्सीव्हर्स, EML लेसर आणि DWDM नेटवर्कसाठी तरंगलांबी स्थिरीकरण प्रदान करते.
मायक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलरसह असेंब्ली एक्स-रे फ्लूरोसेन्स (XRF) आणि नॉन-डिस्पर्सिव्ह इन्फ्रारेड (NDIR) सेन्सर्ससाठी कोल्ड-सबस्ट्रेट प्लॅटफॉर्म पुरवतात, ज्यामुळे पर्यावरणीय विश्लेषणादरम्यान सिग्नल वाहून जाण्यास प्रतिबंध होतो.
बटरफ्लाय (बीटीएफ) आणि हाय हीट लोड (एचएचएल) पॅकेजेसमध्ये उष्णता प्रवाह व्यवस्थापित करते, बीम गुणवत्ता राखते आणि डायोडचे आयुष्य वाढवते.
फोकल प्लेन ॲरे (FPA), नाईट-व्हिजन डिटेक्टर आणि कठोर यांत्रिक कंपन आणि थर्मल शॉकच्या अधीन ऑप्टिकल मार्गदर्शन सेन्सरसाठी कूलिंग.
इन-हाउस क्लीनरूम पॅकेजिंग: ऑक्सिडेशन आणि ओलावा अडकणे टाळण्यासाठी सर्व मायक्रो-TEC प्लेसमेंट, वायर बाँडिंग आणि सीलिंग ऑपरेशन्स नियंत्रित वातावरणात होतात.
100% पॅरामीटर स्क्रीनिंग: मायक्रो थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर असलेल्या प्रत्येक असेंबलीमध्ये AC रेझिस्टन्स (Rac), इन्सुलेशन रेझिस्टन्स, थर्मल रिस्पॉन्स आणि शिपमेंटपूर्वी डायमेंशनल टॉलरन्सची चाचणी घेतली जाते.
शोधण्यायोग्य सप्लाय चेन इंटिग्रिटी: प्रमाणित हेडर उत्पादकांसह थेट भागीदारी गोल्ड-प्लेटिंग आसंजन, व्हॅक्यूम घट्टपणा आणि ISO9001 मानकांचे काटेकोर पालन सुनिश्चित करते.
प्री-इंटिग्रेटेड असेंब्ली कॉम्प्लेक्स मॅन्युअल मायक्रो-सोल्डरिंग काढून टाकतात, फॅक्टरी-व्हेरिफाईड युटेक्टिक बाँड इंटिग्रिटी (Rth मिनिमायझेशन) हमी देतात आणि सीलबंद पॅकेजेसमध्ये आउटगॅसिंग दूषित होण्यास प्रतिबंध करतात.
होय. आमच्या जॉइंट डेव्हलपमेंट पॅकेजिंग (JDP) प्रोग्रामद्वारे, ग्राहक एकतर आमच्या मानक Kovar/CuW हेडरमधून निवडू शकतात किंवा कारखाना TEC एकत्रीकरण आणि वायर-बॉन्डिंगसाठी मालकी हक्काची घरे पाठवू शकतात.
सेंद्रिय चिकटवता किंवा मानक सॉफ्ट सोल्डरच्या विपरीत, AuSn eutectic बाँडिंग उच्च थर्मल चालकता, शून्य सेंद्रिय आउटगॅसिंग आणि मजबूत संयुक्त सामर्थ्य प्रदान करते जे उच्च-तापमान डाय-अटॅच ऑपरेशन्स डाउनस्ट्रीमला सहन करते.
कृपया लक्ष्य पॅकेज शैली (उदा. TO-8, BTF), उष्णता लोड (Qc), लक्ष्य तापमान फरक (ΔT), पिन कॉन्फिगरेशन आवश्यकता आणि प्राधान्यकृत ड्रायव्हिंग व्होल्टेज/वर्तमान मर्यादा प्रदान करा.
पत्ता
बिल्डिंग C2, R&F केंद्र, शांगपू रोड, तैजियांग जिल्हा, फुझौ शहर, फुजियान प्रांत, चीन
दूरध्वनी
तुमचा पुढील थर्मल मॅनेजमेंट प्रोजेक्ट सुरू करण्यास किंवा स्पर्धात्मक किमतीची विनंती करण्यास तयार आहात? दएक्स-मेरिटनअभियांत्रिकी आणि विक्री संघ तुमच्या प्रकल्प आवश्यकतांचे विश्लेषण करण्यासाठी, योग्य मानक TEC मॉडेल्सची शिफारस करण्यासाठी किंवा पूर्णपणे कस्टम थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर उत्पादन पर्यायांवर चर्चा करण्यासाठी उभे आहे.
फक्त तुमच्या ऑपरेटिंग पॅरामीटर्ससह चौकशी फॉर्म भरा—जसे की उष्णता लोड, सभोवतालचे तापमान, लक्ष्य कोल्ड-साइड तापमान, परिमाणे आणि अंदाजे वार्षिक व्हॉल्यूम.आमचे तांत्रिक विक्री अभियंते तुमच्या थर्मल मर्यादांचे पुनरावलोकन करतील आणि 24 व्यावसायिक तासांच्या आत तपशीलवार अवतरण आणि अभियांत्रिकी मूल्यांकनासह प्रतिसाद देतील.
