थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर (TEC) असेंब्ली दरम्यान इंटरफेसियल डिग्रेडेशन आणि सोल्डर डिफ्यूजन समस्यांचे निराकरण करण्यासाठी डिझाइन केलेले, एक्स-मेरिटनप्रसार अडथळ्यांसह स्लाइसप्रगत थर्मल व्यवस्थापनासाठी एक अत्यंत स्थिर, असेंब्ली-तयार घटक प्रदान करा. Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ सब्सट्रेट आणि सोल्डर करण्यायोग्य पृष्ठभाग यांच्यामध्ये अचूक निकेल-आधारित अडथळा आणून, हे स्लाइस प्रभावीपणे मूलभूत स्थलांतर कमी करतात, विद्युत प्रतिकार आणि यांत्रिक शक्ती स्थिर करतात वारंवार थर्मल सायकलद्वारे.
हे पृष्ठ कार्यरत संरचना, तांत्रिक वैशिष्ट्ये, प्लेटिंग पर्याय, निवड मार्गदर्शन आणि TEC उत्पादनामध्ये वापरल्या जाणाऱ्या प्रसार अडथळा स्लाइससाठी कस्टमायझेशन स्कोप समाविष्ट करते. तुम्ही पुरवठादारांची तुलना करत असल्यास,आमच्या अभियांत्रिकी कार्यसंघाशी संपर्क साधाआपल्या असेंबली प्रक्रियेसाठी अडथळा संरचना आणि परिमाणांची पुष्टी करण्यासाठी.
डिफ्यूजन बॅरियर्स असलेले स्लाइस हे थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट आणि TEC असेंब्ली दरम्यान वापरल्या जाणाऱ्या सोल्डरमधील परस्परसंवाद नियंत्रित करण्यासाठी डिझाइन केलेल्या संरक्षणात्मक मेटालायझेशन स्ट्रक्चरसह पूर्व-प्रक्रिया केलेले थर्मोइलेक्ट्रिक मटेरियल स्लाइस आहेत.
बेस मटेरियल एक एक्सट्रुडेड Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ थर्मोइलेक्ट्रिक पिंड आहे. अचूक प्रक्रियेनंतर, थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री आणि बाह्य सोल्डेबल लेयर दरम्यान निकेल-आधारित प्रसार अडथळा लागू केला जातो. हे एक नियंत्रित इंटरफेस तयार करते जे सोल्डरिंग आणि त्यानंतरच्या थर्मल सायकलिंग दरम्यान अवांछित मूलभूत स्थलांतर आणि इंटरफेसियल प्रतिक्रिया मर्यादित करण्यात मदत करते.
अडथळा विशेषतः महत्वाचा आहे कारण थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री आणि सोल्डरमध्ये भिन्न रासायनिक आणि भौतिक गुणधर्म असतात. वारंवार गरम आणि कूलिंग दरम्यान, इंटरफेसवरील अनियंत्रित परस्परसंवादामुळे विद्युत प्रतिरोधकता, यांत्रिक ऱ्हास किंवा सोल्डर जॉइंट खराब होण्यास हातभार लागतो.
हे स्लाइस ब्रॉडरचे आहेतथर्मोइलेक्ट्रिक साहित्यउत्पादन कुटुंब आणि सामान्यत: एकत्र वापरले जातातथर्मोइलेक्ट्रिक कूलर, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर असेंब्लीआणितापमान नियंत्रकसंपूर्ण थर्मल मॅनेजमेंट सिस्टममध्ये.
कोर मेटॅलायझेशन स्ट्रक्चर Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ सब्सट्रेट आणि सोल्डेबल बाह्य स्तर दरम्यान निकेल-आधारित प्रसार अडथळा वापरते.
हा इंटरमीडिएट लेयर थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्रीकडे सोल्डर घटकांची हालचाल नियंत्रित करण्यास मदत करतो आणि TEC असेंब्लीसाठी अधिक स्थिर इंटरफेस प्रदान करतो. इच्छित सोल्डरिंग प्रक्रिया आणि ऑपरेटिंग वातावरणानुसार मल्टी-लेयर कॉन्फिगरेशन निवडले जाऊ शकते.
एकाच पृष्ठभागाच्या कोटिंगवर अवलंबून राहण्याऐवजी, एक्स-मेरिटन बहु-स्तर मेटालायझेशन संरचना प्रदान करू शकते ज्यामध्ये भिन्न स्तर भिन्न कार्ये करतात.
आतील बॅरियर लेयर मटेरियल पृथक्करण आणि प्रसार नियंत्रणावर लक्ष केंद्रित करते, तर बाहेरील सोल्डेबल लेयर जोडणी प्रक्रियेनुसार निवडले जाते.
इलेक्ट्रोलेस टिन प्लेटिंग अंदाजे 7 ± 2 μm वर उपलब्ध आहे.
कथील पृष्ठभाग पारंपारिक सोल्डरिंग प्रक्रियेसाठी चांगली सोल्डर आत्मीयता प्रदान करते आणि ग्राहकाच्या असेंब्ली प्रक्रियेवर अवलंबून, लीड आणि लीड-फ्री सोल्डर सिस्टमसह वापरली जाऊ शकते.
हे कॉन्फिगरेशन सामान्यतः योग्य असते जेव्हा प्राथमिक आवश्यकता मानक TEC उत्पादनासाठी व्यावहारिक सोल्डर करण्यायोग्य पृष्ठभाग असते.
पातळ गोल्ड फिनिशची आवश्यकता असलेल्या ऍप्लिकेशन्ससाठी, X-मेरिटन 0.2 μm पेक्षा कमी Au जाडीसह इलेक्ट्रोलेस गोल्ड प्लेटिंग ऑफर करते.
सोने चांगल्या ऑक्सिडेशन प्रतिरोधासह पृष्ठभाग प्रदान करते आणि AuSn सोल्डर वापरून किंवा जेथे नियंत्रित पृष्ठभागाची वैशिष्ट्ये आवश्यक आहेत अशा अनुप्रयोगांसाठी विचारात घेतली जाऊ शकते.
X-Meritan चे पेटंट "H" तंत्रज्ञान बहु-स्तर अडथळा संरचनेत अंदाजे 150 μm ॲल्युमिनियम थर समाविष्ट करते.
कॉन्फिगरेशन तापमान संक्रमणाची मागणी करणाऱ्या अनुप्रयोगांसाठी आहे. मेटलायझेशन स्ट्रक्चरमध्ये अतिरिक्त ॲल्युमिनियम थर समाविष्ट करून, डिझाइन वारंवार थर्मल विस्तार आणि आकुंचन यांच्याशी संबंधित ताणांना संबोधित करते.
या पर्यायाचे एरोस्पेस, भारी औद्योगिक आणि इतर TEC अनुप्रयोगांसाठी मूल्यांकन केले जाऊ शकते जेथे थर्मल सायकलिंग महत्त्वपूर्ण डिझाइन विचारात आहे.
थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री ग्राउंड केली जाऊ शकते आणि ग्राहकांच्या रेखाचित्रांनुसार कापली जाऊ शकते. निर्दिष्ट कटिंग अचूकता अंदाजे ±15 μm आहे, तर स्लाइसची किमान जाडी 0.3 मिमी आहे.
पूर्व-प्रक्रिया केलेले स्लाइस TEC उत्पादकांना आवश्यक असलेल्या सामग्रीच्या तयारीचे प्रमाण कमी करू शकतात आणि त्यानंतरच्या असेंबली ऑपरेशन्सच्या आवश्यकतांच्या जवळ परिमाण प्रदान करू शकतात.
| पॅरामीटर | तपशील |
|---|---|
| बेस मटेरियल | एक्सट्रुडेड Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ इंगॉट्स |
| किमान स्लाइस जाडी | ≥ 0.3 मिमी |
| जाडी | ग्राहक रेखाचित्रानुसार सानुकूल करण्यायोग्य |
| कटिंग प्रिसिजन | ±15 μm |
| प्रसार अडथळा | निकेल-आधारित बहु-स्तर रचना |
| इलेक्ट्रोलेस टिन प्लेटिंग | 7 ± 2 μm |
| इलेक्ट्रोलेस गोल्ड प्लेटिंग | < 0.2 μm Au |
| "एच" तंत्रज्ञान | अंदाजे 150 μm अल अडथळा थर |
| ग्राइंडिंग आणि कटिंग | रेखाचित्रानुसार उपलब्ध |
| मेटलायझेशन कॉन्फिगरेशन | अनुप्रयोगानुसार सानुकूल करण्यायोग्य |
| अर्ज | थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग आणि टीईसी उत्पादन |
मितीय सहिष्णुता, मेटलायझेशन संरचना आणि प्लेटिंग वैशिष्ट्यांची अंतिम TEC डिझाइन आणि असेंबली प्रक्रियेनुसार पुष्टी केली पाहिजे. आपले रेखाचित्र पाठवाआमचे विक्री अभियंतेव्यवहार्यता पुनरावलोकनासाठी.
मानक सब्सट्रेट एक एक्सट्रुडेड Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री आहे. आवश्यक थर्मोइलेक्ट्रिक रचना, सामग्रीचे परिमाण, स्लाइस जाडी आणि इच्छित TEC ऑपरेटिंग परिस्थितीची पुष्टी करून प्रारंभ करा.
पारंपारिक TEC असेंब्लीसाठी, निकेल-आधारित प्रसरण अडथळा थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट आणि सोल्डर करण्यायोग्य पृष्ठभाग यांच्यातील पृथक्करण प्रदान करू शकतो.
ऍप्लिकेशनमध्ये लक्षणीय तापमान सायकलिंगचा समावेश असल्यास, अधिक जटिल मल्टी-लेयर कॉन्फिगरेशनचे मूल्यांकन केले जाऊ शकते. आवश्यक संरचना वास्तविक थर्मल प्रोफाइल आणि मॉड्यूल बांधकाम त्यानुसार निर्धारित केले पाहिजे.
पारंपारिक सोल्डरिंग वापरले जाते तेव्हा इलेक्ट्रोलेस टिन सामान्यतः योग्य असते, लीड-फ्री सोल्डर आवश्यक असते, तुलनेने जाड सोल्डर करण्यायोग्य पृष्ठभागास प्राधान्य दिले जाते किंवा उत्पादन खर्च हा एक महत्त्वाचा विचार आहे.
जेव्हा AuSn सोल्डरिंग आवश्यक असते, पृष्ठभागावरील ऑक्सिडेशन नियंत्रित करणे आवश्यक असते, सोन्याच्या पातळ रंगाला प्राधान्य दिले जाते किंवा अनुप्रयोगास विशिष्ट पृष्ठभाग किंवा विद्युत वैशिष्ट्ये आवश्यक असतात तेव्हा इलेक्ट्रोलेस सोन्याचा विचार केला जाऊ शकतो.
मेटालायझेशन कॉन्फिगरेशन निवडताना तापमान चक्रांची संख्या आणि तीव्रता विचारात घेतली पाहिजे. उष्ण आणि थंड परिस्थितींमध्ये वारंवार संक्रमणासह अनुप्रयोगांना थर्मल विस्तार, इंटरफेस तणाव आणि अडथळा-स्तर अखंडतेचा अतिरिक्त विचार करण्याची आवश्यकता असू शकते.
या अनुप्रयोगांसाठी, X-Meritan च्या पेटंट "H" तंत्रज्ञानाचे पर्यायी कॉन्फिगरेशन म्हणून मूल्यांकन केले जाऊ शकते.
तांत्रिक रेखांकनावर आवश्यक स्लाइस जाडी, लांबी, रुंदी, सहनशीलता आणि पृष्ठभागाची आवश्यकता प्रदान करा. अंदाजे ±15 μm ची निर्दिष्ट कटिंग अचूकता अशा ग्राहकांना समर्थन देऊ शकते ज्यांना डाउनस्ट्रीम TEC असेंबली आणि स्वयंचलित हाताळणीसाठी नियंत्रित परिमाण आवश्यक आहेत.
एक्स-मेरिटन सेमीकंडक्टर कूलिंग आणि थर्मोइलेक्ट्रिक तंत्रज्ञानावर लक्ष केंद्रित करते, ज्यामध्ये थर्मोइलेक्ट्रिक मटेरियल डेव्हलपमेंट, घटक कस्टमायझेशन, हीट डिसिपेशन सोल्यूशन डिझाइन आणि प्रक्रिया निवड समर्थन समाविष्ट आहे.
वेगवेगळ्या TEC डिझाईन्ससाठी वेगवेगळ्या स्लाइस परिमाणे, जाडी, पृष्ठभागाची समाप्ती आणि मेटलायझेशन संरचना आवश्यक असू शकतात. एक्स-मेरिटन ग्राहकांच्या रेखाचित्रे आणि तांत्रिक वैशिष्ट्यांनुसार सामग्रीवर प्रक्रिया करू शकते.
पुरवठा केलेली सामग्री थर्मोइलेक्ट्रिक मॉड्यूल डेव्हलपमेंट आणि मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये गुंतलेल्या ग्राहकांसाठी आहे. अचूक ग्राइंडिंग, कटिंग आणि मेटालायझेशन असेंब्लीपूर्वी आवश्यक तयारीच्या चरणांची संख्या कमी करण्यात मदत करू शकते.
एक्स-मेरिटनचे थर्मोइलेक्ट्रिक सोल्यूशन्स फायबर-ऑप्टिक कम्युनिकेशन्स, औद्योगिक आणि वैद्यकीय उपकरणे, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स आणि संशोधन संस्थांसह अनुप्रयोग देतात. सानुकूलित घटक विकासासह नियंत्रित सेमीकंडक्टर कूलिंग आणि अचूक तापमान व्यवस्थापन आवश्यक असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी कंपनी तांत्रिक समर्थन पुरवते. तुम्ही आमच्या पार्श्वभूमीचे पुनरावलोकन करू शकताकंपनी प्रोफाइल पृष्ठकिंवा पूर्ण एक्सप्लोर कराउत्पादन श्रेणी.
डिफ्यूजन बॅरियर स्लाइस हे संपूर्ण थर्मोइलेक्ट्रिक प्रणालीचे एक घटक आहेत. तुमच्या प्रकल्पावर अवलंबून, खालील उत्पादन ओळी देखील संबंधित असू शकतात:
बेस Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ इनगॉट सामग्रीचा वापर प्रसार अडथळा स्लाइस तयार करण्यासाठी केला जातो, जो मानक आणि सानुकूल रचनांमध्ये उपलब्ध आहे.
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक, वैद्यकीय आणि औद्योगिक उपकरणांमध्ये अचूक तापमान नियंत्रणासाठी सॉलिड-स्टेट पेल्टियर कूलिंग मॉड्यूल्स.
कूलिंग मॉड्यूल, हीट सिंक आणि जलद प्रणाली एकत्रीकरणासाठी थर्मल इंटरफेस एकत्रित TEC असेंब्ली.
स्थिर, उच्च-अचूकता तापमान नियमनासाठी मानक आणि मायक्रो TE कूलरशी जुळणारे बंद-लूप नियंत्रक.
ते TEC उत्पादनामध्ये मेटॅलाइज्ड थर्मोइलेक्ट्रिक मटेरियल घटक म्हणून वापरले जातात. डिफ्यूजन बॅरियर असेंब्ली आणि थर्मल सायकलिंग दरम्यान Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट आणि सोल्डर सिस्टममधील परस्परसंवाद आणि मूलभूत स्थलांतर नियंत्रित करण्यास मदत करते.
सोल्डरिंग आणि वारंवार गरम आणि थंड करताना, सोल्डर घटक थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्रीशी संवाद साधू शकतात. निकेल-आधारित अडथळा एक मध्यवर्ती इंटरफेस प्रदान करतो जो अवांछित प्रसार आणि इंटरफेसियल प्रतिक्रिया मर्यादित करण्यास मदत करतो, अधिक स्थिर विद्युत आणि यांत्रिक कार्यक्षमतेस समर्थन देतो.
निकेल थर्मोइलेक्ट्रिक सब्सट्रेट आणि सोल्डर करण्यायोग्य पृष्ठभाग दरम्यान तुलनेने स्थिर धातूचा इंटरफेस प्रदान करते. मल्टि-लेयर मेटॅलायझेशन स्ट्रक्चरमध्ये, ते एक इंटरमीडिएट बॅरियर म्हणून कार्य करते आणि बाहेरील लेयरला सोल्डरिंगसाठी ऑप्टिमाइझ करण्याची परवानगी देते.
इलेक्ट्रोलेस टिन अंदाजे 7 ± 2 μm आहे आणि ते प्रामुख्याने पारंपारिक सोल्डरिंग अनुप्रयोगांसाठी आहे. इलेक्ट्रोलेस सोने 0.2 μm Au पेक्षा कमी आहे आणि ऑक्सिडेशन-प्रतिरोधक पृष्ठभाग किंवा AuSn सोल्डरिंग आवश्यक असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी निवडले जाऊ शकते.
योग्य निवड ग्राहकाच्या सोल्डर सामग्री, सामील तापमान, असेंबली प्रक्रिया आणि अनुप्रयोग आवश्यकता यावर अवलंबून असते.
पेटंट "एच" तंत्रज्ञान थर्मल-सायकलिंग परिस्थितीची मागणी करण्यासाठी आहे. हे बहु-स्तर अडथळा संरचनेमध्ये अंदाजे 150 μm ॲल्युमिनियम थर समाविष्ट करते आणि एरोस्पेस आणि जड औद्योगिक TEC प्रणाली सारख्या अनुप्रयोगांसाठी मूल्यांकन केले जाऊ शकते.
वास्तविक कॉन्फिगरेशन ऑपरेटिंग तापमान श्रेणी, थर्मल-सायकल प्रोफाइल आणि मॉड्यूल बांधकामानुसार निर्धारित केले जावे.
निर्दिष्ट किमान जाडी 0.3 मिमी आहे. वास्तविक जाडी ग्राहकाच्या तांत्रिक रेखाचित्र आणि अनुप्रयोग आवश्यकतांनुसार सानुकूलित केली जाऊ शकते.
होय. X-Meritan ग्राहकांच्या रेखाचित्रांनुसार सानुकूलित आकारमान आणि प्रक्रिया प्रदान करू शकते. निर्दिष्ट कटिंग अचूकता अंदाजे ±15 μm आहे.
होय. एक्स-मेरिटन थर्मोइलेक्ट्रिक सामग्री पुरवू शकते ज्यामध्ये ग्राइंडिंग, अचूक कटिंग, प्रसार-अडथळा प्रक्रिया आणि आवश्यक सोल्डेबल पृष्ठभाग उपचार केले गेले आहेत. हे TEC उत्पादकांना असेंब्लीपूर्वी अतिरिक्त सामग्रीची तयारी कमी करण्यास मदत करू शकते.
तुमचे रेखाचित्र, स्लाइस जाडी, प्लेटिंग प्राधान्य आणि अंदाजे वार्षिक व्हॉल्यूम पाठवा. आमचे अभियंते अडथळा संरचनेची पुष्टी करतील, सर्वात योग्य मेटलायझेशन कॉन्फिगरेशन प्रस्तावित करतील आणि फॅक्टरी-थेट किंमतीसह उत्तर देतील.
पत्ता
बिल्डिंग C2, R&F केंद्र, शांगपू रोड, तैजियांग जिल्हा, फुझौ शहर, फुजियान प्रांत, चीन
दूरध्वनी
तुमचा पुढील थर्मल मॅनेजमेंट प्रोजेक्ट सुरू करण्यास किंवा स्पर्धात्मक किमतीची विनंती करण्यास तयार आहात? दएक्स-मेरिटनअभियांत्रिकी आणि विक्री संघ तुमच्या प्रकल्प आवश्यकतांचे विश्लेषण करण्यासाठी, योग्य मानक TEC मॉडेल्सची शिफारस करण्यासाठी किंवा पूर्णपणे कस्टम थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर उत्पादन पर्यायांवर चर्चा करण्यासाठी उभे आहे.
फक्त तुमच्या ऑपरेटिंग पॅरामीटर्ससह चौकशी फॉर्म भरा—जसे की उष्णता लोड, सभोवतालचे तापमान, लक्ष्य कोल्ड-साइड तापमान, परिमाणे आणि अंदाजे वार्षिक व्हॉल्यूम.आमचे तांत्रिक विक्री अभियंते तुमच्या थर्मल मर्यादांचे पुनरावलोकन करतील आणि 24 व्यावसायिक तासांच्या आत तपशीलवार अवतरण आणि अभियांत्रिकी मूल्यांकनासह प्रतिसाद देतील.
